为电路板镀锡?
也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！
准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。
首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。
铸钢件通常需要进行镀锌处理，在电镀过程中，氢易于析出，造成严重析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。
1．铸钢件基材成分及前处理
铸钢件为ZG270-500铸钢件，金银铜电镀批发，其成分(均为质量分数)为:0．40%C、0．50%Si、0．90%Mn、0．04%P与S、98．16%Fe。
铸钢件首先进行防渗出预处理，然后进行除油：5%998除油王，θ为50～55℃，t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油，酸洗除锈：盐酸15%，金银铜电镀，多功能酸洗添加剂1.5%，室温，t为1～2min，预浸后不水洗直接镀锌。
钾盐镀锌溶液配方如下：
KCl 240g/L ZnCl2 50g/L 硼酸 30g/L LAN―919 18ml/L 室温 PH 5.6～5.8 Jκ1.0A/dm2
电镀20～30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G135三价铬蓝白钝。
碱性锌溶液配方如下：
NaOH 140g/L 氧化锌 120g/L RG―2005开缸剂 10ml/L RG―2005光亮剂 2ml/L 室温 Jκ 1.5A/dm2 电镀30min，铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理：出光―R·G165三价铬彩钝。
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